恩平电子贴片加工生产厂家

bga植球的操作方法/步骤:(“锡膏"+“锡球")1、先准备好bga植球的工具，植球座要清理干净,以免锡球滚动不顺;2、把预先整理好的芯片在植球座上做好定位;3、然后把锡育均匀上到刮片上;4、往定位基座上套上锡育印刷框，印刷锡育，要尽量控制好手刮有时的角度、力度及拉动的速度，完成后轻轻脱开锡有框;5、确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡有后，再把锡球框套上定位，然后放入锡球，摇动植球座，让锡球滚动入网孔，确认每个网孔都有一个锡球后就可收好锡球并脱板;6、把刚植好球的BGA从基座.上取出待烤，比较好能用回流焊，但如果量小用热风枪也行。这样就完成植球了。杰森泰老板说搞贴片打样，贴片加工，BGA返个这个活，您不满意，他不收钱。恩平电子贴片加工生产厂家

BGA的拆除：现在，随着电子产品体积小型化的主流发展趋势，BGA封装的物料引脚设计会越来越密，焊接难度会越来越大,给生产和返修带来了困难，针对BGA的焊接可靠性则是永远探讨的课题。BGA植球成功率低是广大新手们一直烦恼的问题，现在提供一点BGA植球经验，希望大家早日成为BGA高手吧!在维修过程中，经过拆卸的BGA器件一般情况可以重复使用，但由于拆卸后BGA底部的焊球受到不同程度的破坏,因此，需要进行BGA植球处理后才能使用。根据BGA植球的工具和材料的不同，其BGA植球的方法也有所不同,不管采用什么方法，其工艺过程是相同的。福田区样板贴片加工生产厂家SMT贴片加工中做首件的意义是什么！

BGA的焊接步骤：a.在预热阶段，PCB板的温度稳定上升。通常说来，温升需要稳定、持续，防止电路板在受到温度的突然上升后发生形变。理想的温升速率应该控制在3℃/s以下，2℃/s是**合适的。时间间隔应该控制在60到90秒之间。b.在浸润阶段中，助焊剂逐渐蒸发。温度应该保持在150到180℃之间，时间长度应为60到120秒，这样助焊剂能够完全挥发。温升速度通常控制在0.3到0.5℃/s。c.回流阶段的温度在这个阶段会超过焊料的熔点，使焊料从固态转化为液态。在这个阶段，温度应当控制在183℃以上，时间长度在60到90秒之间。太长或太短的时间都可能造成焊接缺陷。焊接的温度要控制在220±10℃，时长大约为10到20秒。d.在冷却阶段，焊料开始变成固体，这样就能将BGA元器件固定在板子上了。而且，温降需要控制不能太高，通常在4℃/s以下。理想的温降为3℃/s，太高的温降可能会导致PCB板变形，降低BGA焊接质量。

在电子维修中都会遇到由于BGA空焊而导致的各种故障，如果一款产品频发这种空焊故障，就有可能是某种原因导致的批次性故障，或是外力，或是PCB、BGA来料有问题，再或是生产工艺的问题。那么工厂里面是如何判断BGA空焊的原因呢？深圳杰森泰就来给大家介绍一下工厂里对于这种空焊问题的解决办法----《红墨水试验》。什么？红墨水试验，听起来像是初中生玩的东西啊！各位是不是会有这样的感慨？其实这是SMT生产行业用来判断BGA焊接质量的分析手段。通过对锡球和焊盘上染色的程度来判断BGA空焊的程度以及范围，不过这个实验是属于破坏性的，所以一般是无法用其它手段来进行分析和判断的情况。过程如下：1.首先要把需要做测试的主板彻底清洗干净，然后浸入红墨水中1小时，取出后自然风干24小时。2.主板彻底干燥以后打磨BGA和胶棒的表面，用强力胶水将胶棒和BGA表面垂直粘合牢固。3.等到胶水完全干燥以后，将BGA芯片从主板上拔下来并进行切割，得到观察用的标本。4.在金相显微镜下对标本进行观察，查看焊盘和BGA芯片上附著的红墨水位置以及面积，分析BGA空焊的情况。用杰森泰18年的SMT贴片打样，贴片加工经验来看，不论做多少数量，PCB上都要加上MARK点。

SPI：SPI在整个SMT贴片加工中起相当的作用，它是全自动非接触式测量，用于锡有印刷机之后，贴片机之前。依靠结构光测显(主流)或潇激光测量(非主流]等技术手段，对PCB印刷后的焊锡进行2D或3D测量(微米级精度》。结构光测品原理：在对象物(PCB及锡音)重直方向设置高速CCD相机，从斜上方用投影机向对象物照射周期委化的条纹光或图像。在PCB上存在高出成分的情况下，就会拍摄到条纹相对基面发生移位的图像。利用三角测量原理，将偏移值换算成尚度值。贴片：贴片机配置在SPI之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置在PCB焊盘上的一种设备。它是用来实现高速、高精度地贴放元器件的设备，是整个SMT贴片加工生产中尤为关键、尤为复杂的设备杰森泰老板说他戴上老花镜再搞10年SMT贴片加工。荔湾区PCB贴片加工插件

搞SMT贴片加工的杰森泰老板开始帮我全手工焊的板比机器贴的都好，佩服。恩平电子贴片加工生产厂家

吸锡带吸除焊锡步骤：1）吸锡带宽窄不一，用吸锡带吸除焊锡时需要选用与拆焊点宽度适宜的吸锡带，如果吸锡带已经用于吸除焊锡，那么在使用之前需要将上次吸除焊锡饱和的部分剪掉方可进行吸除工作。2）将吸锡带上随取少量松香水，而后置于拆焊焊点上，注意要接触良好。3）将加热的电烙铁置于吸锡带上，通过加热吸锡带加热待拆焊的焊点，等待焊锡熔化。在此过程中不能对焊点施加压力，否则可能会损坏元器件也会损坏烙铁头。4）熔化的焊锡全部被吸锡带吸走后移开电烙铁和吸锡带，将吸锡带上吸收焊锡饱和部分剪掉，或者留待下次使用之时再剪掉也可以。注意：吸锡带和电烙铁尽量在同一时间移走，否则先移走电烙铁再移走吸锡带，有可能会导致吸偶带上的焊锡又凝固在焊点上，吸锡器和元器件都会粘连在焊盘上，达不到拆焊的目的5）检查拆焊焊点，如果没有去除干冷，需要重复上述步骤，如果焊点焊锡较多可以用烙铁头带走一部分焊锡后再用吸锡带进行吸除。恩平电子贴片加工生产厂家

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